椭圆封头结构优化设计的原理、方法和步骤[2]1·1优化设计的基本原理优化问题的基本原理是通过优化模型的建立,运用各种优化方法,通过满足设计要求的条件下迭代计算,求得目标函数的极值,得到设计方案。在一个设计优化工作之前,用3种变量来阐明设计问题。
1、请测量封头的外周长。
2、请筒体和封头上做好标记。
3、按图示顺序进行定位焊接,
4、定位焊完成后,进行焊接。
5. 注意不锈钢封头表面的防护
6. 封头与筒体组焊后,要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、 飞溅、污染物,并进行 PT 检查和表面酸洗。
7. 防止不锈钢封头表面的磕碰划伤。
8. 不在露天存放,防雨淋。
9. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。
10. 水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ,试验后要及时吹干。
11. 不锈钢酸洗不能用盐酸等还原酸。
封头使用场合的注意点
1. 碳素钢封头在、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹,请在订购封头时说明消除残余应力。
2.奥氏体不锈钢在有氯离子的特定环境下会发生应力腐蚀裂纹,请在设计时选择合适材料。
3.需热镀锌或渗铝的碳钢容器,请先做热处理,去除残余应力。





除此之外,在将椭圆封头和筒体完成焊接之后,还需要及时将焊缝及其周围所存在的焊渣、 飞溅、污染物等清理干净,并进行 PT 检查和表面酸洗。切记,不得造成封头表面的磕碰划伤。在存放的时候,不得露天存放,防雨淋。水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ,试验后要及时吹干。
另外还要考虑到椭圆封头的工作环境条件。由于碳素钢椭圆封头在、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹,因而用户在订购的时候应说明消除残余应力。并且在设计的时候也需要选择合适的材料
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(EH) R=D×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。